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介绍后，几乎所有的朋友都应该知道预成型锡片preforms是什么，但是实际开始使用后会出现各种各样的疑问和状况，这里参考在加工中使用“预成型锡片”时的疑问和专家的回答，例如锡片和锡的量的计算举出锡片的配置位置等几个疑问。
Q1、在放置预成型锡片Solderpreforms的位置，有与连接垫的最低间距（clearance）的要求吗？需要预先配置了预成型锡片的位置和不需要邻接的焊料的焊料之间的距离留多长，不发生焊料溢出或与邻接的焊料短路的问题。
A1、“预成型锡片”（以下称“锡片”时，建议与solder paste）组合使用。也就是说，在PCBA的加工SMT制程的情况下，先打印粘贴，然后在上面放置锡片。使用上没有特别的间隔要求，但请注意不要接触相邻的焊接垫或粘贴。不那样做的话，有跨接短路的风险。焊料回流（reflow中焊料糊剂先熔化，熔融的焊料糊剂拉锡片慢慢熔化锡片，再在焊料和焊料垫之间有防止焊接的涂料锡片熔化到最终附着的焊料糊剂上的现象是BGA零件的自动定位。
锡片如果设置在印刷锡膏上，在高温下融化后会自动融入附着的锡膏中
。
Q2、预成型锡片是否有放置在需要添加焊接垫上的距离限制？例如，垫垫放多少，有可能发生焊料回不去的问题？
A2、根据实际测试的经验，建议如果至少1/3以上的锡片体积接触到印刷有锡膏的焊盘，则可以按照锡片例流动。如果钢板stencil的扩孔锡膏印刷超过了焊盘2.0mm以内的话，即使是焊接后也应该能顺畅地将焊盘拉回，但是如果想要钢板开得更大的话，建议使用氮气（N2）。剩余氧气量是3000ppm，据说有回到5mm的机会。
Q3、预成型锡片的锡量计算和锡浆一样是50%（锡粉）：50%（助焊剂）还是？
A3、预成型锡片中不包含助焊剂（FLUX），一般以锡片尺寸进行体积计算，以下表提供不同尺寸锡片的体积（作为参考各锡片尺寸或不一致的情况）。但是，一般情况下锡片是组合锡糊剂使用的，极少部分是组合焊接糊剂的，所以在总锡量计算中，必须首先计算锡糊剂（经验值50%（锡粉）：50%助焊剂）的锡量，并加上锡片的锡量。
规格长度/L.（mm宽度/W.mm厚度/TH.mm包装数量（7rdquo；Reel2010.51plusmn；0.030.25plusmn;0.030.25plusmn;0.0310,灯条150.64plusmn;0.030.34plusmn;0.030.34plusmn;0.0310,MOQ21.00plusmn;0.050.50plusmn;0.050.50plusmn;0.055,激光模组031.60plusmn;0.050.80plusmn;0.050.80plusmn;0.054,家庭影院052.01plusmn;0.051.30plusmn;0.050.76plusmn;0.053,000
Q4、关于预成型锡片的保存条件有什么建议吗？普通电阻、容量相同或？
A4、锡片的推荐保存条件是：
温度10~35℃
湿度lt；RH60%
一般推荐参照锡片的TDS（Technical Data Sheet，技术资料表）。
Q5、现在的预成型锡片的MOQ和价格怎么样？
A5，现在锡片的MOQ全卷销售，0201尺寸是1000pcs/卷，042尺寸是5000pcs/卷。（根据公司不同，磁带的数量可能不同）
关于锡片的价格，因为现在需求量不是很大，还没有达到真正的大量生产规模，所以价格稍高，042尺寸锡片的价格一般会下降到042尺寸0欧姆电阻的10～100倍左右。
后记：
最近，有人介绍说应该利用锡的柔软特性锡片将其集中在SMT的“fed gan（cartridge）”上使用，但是在Idea有创意感兴趣的朋友自己谷歌中，尺寸多的话是说不出来的，对于大部分需要加预备成型锡片的部件来说锡的量越多越好，所以尺寸应该不重要。
