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“预成型锡片Solder preforms”是在PCBA贴片加工时可以部分地增加锡糊剂的打印量，增加由钢板印刷限制的锡糊剂的量，有助于改善锡的品质的挤出成形的小锡片。
现在的电子零件几乎越做越小，small chip也从以往的1206尺寸缩小到10805、0603、0202、0201，缩小到了几乎极限的01005。这些部件的尺寸越小，吃锡的量越少，钢板的厚度也就越薄，从以前最常用的0.18mm的厚度变成现在的0.10mm，但并不是所有的部件都能这样缩小零件的尺寸。诸如电话线插孔、网络线插孔、ATM读卡器等连接到外部的连接器，这些部件需要一定的焊接量来确保焊接的强度和质量，并且在常规插件DIP部件的past-in-hole过程中需要额外的焊接量。
那么，如何使用薄钢板，可以增加一部分锡量吗？使用“step-upamp；step-down stencil阶梯式钢板局部厚度/变薄”局部增加焊料量的方法是有的，但是这种钢板可以增加的焊料量是有限的，也有限制的，也有可能发生锡量不足的问题，所以是市售的所谓“预成型锡片Solder preforms”的部件这个焊料是以各种各样的设计形状为符合实际需求而制作的。这基本上是用焊料压成的锡块，可以弥补钢板印刷限制造成的锡膏量不足和缺点，这种预成型锡片一般作为卷带包装tape和dreel制作，SMT可以利用机械粘贴来节省人力，避免人员操作失误。
这个预成型锡片Preforms的优点和优点如下。
1、paste-in-hole的过程中可以增加锡量，传统插件部件DIP可以具有更完整的锡，并且可以减少锡的不足和孔voids的产生。
（darr；将预成型锡加入PIN-IN-paste过程中）
2、能够降低部件脚的平坦度（Co-planarity）不足的部件的空焊接率，提高其焊接性。Preforms）可以配置在垫上部分增加焊料量，Preforms请注意必须配置在可以接触零件垫的地方。这样的话，就能达到溶解焊料后增加焊料量的目的。
3、现在的“预成型锡片”很多都是标准化的，而且是用胶带（（tape-on-reel）包装的，SMT可以使用机器套装，操作简单，品质风险低。
预成型锡片缺点：
这是追加的费用，磁带包装可能比预成型锡片本身的价格还要高。如果可能的话，买散装自己卷，也许可以节约价格。
预成型锡片Solder preforms可以是不同的应用，例如，直接在两个金属部件之间施加作为接触缓冲。或者作为安全开关，当温度达到熔化温度时短路，切断电源。
预成型锡片的标准尺寸规格
这是某个铃木糊剂制造商的“预成型锡片”规格，其他的铃木糊剂制造商也应该大同小异。
规格长/L.（mm宽度/W.mm厚度/TH.mm包装数量（7rdquo；reel02010.51plusmn；0.030.25plusmn;0.030.25plusmn;0.0310,0锡片150.64plusmn;0.030.34plusmn;0.030.34plusmn;0.0310,0预成型锡片021.00plusmn;0.050.50plusmn;0.050.50plusmn;0.055,0LED显示屏031.60plusmn;0.050.80plusmn;0.050.80plusmn;0.054,0激光模组052.01plusmn;0.051.30plusmn;0.050.76plusmn;0.053,000
