一、树脂橡胶硬化时间长度与哪些因素有关?
(1)根据供应商建议的配合比例配合树脂橡胶混合物很重要。在冷埋树脂系列中,通过提高树脂粉末的体积,可以缩短硬化时间。水晶胶在系列中,首先充分搅拌促进剂和树脂是重要的,然后通过适当地提高固化剂的体积含量,可以缩短硬化时间。
(2)通过适当地提高环境温度,可以缩短硬化时间,所以烧成是缩短硬化时间的传统方法。
二、为了缩短硬化时间,固化剂或者树脂粉末越多越快。
不结束!固化剂或当树脂粉末过多时,树脂混合物的粘度直接增加,当树脂混合物的粘度过高时,会对微孔的嵌入产生虚埋作用,直接影响后续研磨样品标本的精度。
三、为了避免堵塞小洞,需要注意的地方是?
充分搅拌树脂后,注入模具时,必须从样品标本侧注入,树脂混合物将孔和间隙的空气全部排出。尽量避免树脂橡胶直接从样品的正上方注入,这样的操作使得孔或空隙中的空气滞留在样品中,从而容易形成空洞。
四、电路板金相切片为什么需要研磨。
电路板金相切片在研磨过程中由于研磨材料的切削力的影响而变形,可以通过精细研磨除去在研磨过程中的变形,研磨的主要作用是去除微细研磨过程中的变形。当然,如果没有将切片样品作为定量分析的依据,则也可以省略研磨处理过程。
五、电路板金相切片的各不同金属层的厚度如何区分。
研磨样品标本后,用金相微蚀刻液将样品样品样品制成5个??蚀刻10秒,然后在放大镜下可以清楚地看到各金属层之间的厚度。
六、切片样品标本的研磨时间越长越好吗?
不结束!一般情况下5?10秒的研磨良好,研磨时间过长,样品边缘变暗。另外,在研磨中,必须依次均匀地研磨各方向,除去在微细研磨中残留的各方向的变形。
七、电路板金相切片研磨过度后,如何恢复处理才好呢?
再经过5~10秒的微细研磨,再研磨就可以了。
八、电路板金相切片抛光中的速度如何控制?
研磨过程的速度不应过快,速度越快单位切削越强,样品标本的变形也越大,在后续的精细研磨和研磨过程中,去除变形的能力就越小。
九、电路板金相切片抛光中磨光机的水流量如何控制?
在研磨过程中,水流量应尽量加大,以便立即去除研磨过程中的热量,立即拿走研磨片,减少变形,避免研磨片残留在样品标本表面。