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一、树脂橡胶硬化时间长度与哪些因素有关？
（1）根据供应商建议的配合比例配合树脂橡胶混合物很重要。在冷埋树脂系列中，通过提高树脂粉末的体积，可以缩短硬化时间。水晶胶在系列中，首先充分搅拌促进剂和树脂是重要的，然后通过适当地提高固化剂的体积含量，可以缩短硬化时间。
（2）通过适当地提高环境温度，可以缩短硬化时间，所以烧成是缩短硬化时间的传统方法。
二、为了缩短硬化时间，固化剂或者树脂粉末越多越快。
不结束！固化剂或当树脂粉末过多时，树脂混合物的粘度直接增加，当树脂混合物的粘度过高时，会对微孔的嵌入产生虚埋作用，直接影响后续研磨样品标本的精度。
三、为了避免堵塞小洞，需要注意的地方是？
充分搅拌树脂后，注入模具时，必须从样品标本侧注入，树脂混合物将孔和间隙的空气全部排出。尽量避免树脂橡胶直接从样品的正上方注入，这样的操作使得孔或空隙中的空气滞留在样品中，从而容易形成空洞。
四、电路板金相切片为什么需要研磨。
电路板金相切片在研磨过程中由于研磨材料的切削力的影响而变形，可以通过精细研磨除去在研磨过程中的变形，研磨的主要作用是去除微细研磨过程中的变形。当然，如果没有将切片样品作为定量分析的依据，则也可以省略研磨处理过程。
五、电路板金相切片的各不同金属层的厚度如何区分。
研磨样品标本后，用金相微蚀刻液将样品样品样品制成5个？？蚀刻10秒，然后在放大镜下可以清楚地看到各金属层之间的厚度。
六、切片样品标本的研磨时间越长越好吗？
不结束！一般情况下5？10秒的研磨良好，研磨时间过长，样品边缘变暗。另外，在研磨中，必须依次均匀地研磨各方向，除去在微细研磨中残留的各方向的变形。
七、电路板金相切片研磨过度后，如何恢复处理才好呢？
再经过5~10秒的微细研磨，再研磨就可以了。
八、电路板金相切片抛光中的速度如何控制？
研磨过程的速度不应过快，速度越快单位切削越强，样品标本的变形也越大，在后续的精细研磨和研磨过程中，去除变形的能力就越小。
九、电路板金相切片抛光中磨光机的水流量如何控制？
在研磨过程中，水流量应尽量加大，以便立即去除研磨过程中的热量，立即拿走研磨片，减少变形，避免研磨片残留在样品标本表面。
