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专业提供PCBA代工代料服务的电路板生产加工厂家，SMT工厂在深圳龙华。
以下，介绍PCBA加工中SMT的生产过程，SMT基本工艺构成要素包括丝印（或点胶）、粘贴（硬化）、回流焊接、清洗、检测、修复。
一、丝绸：
其作用是将焊接膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，以备部件的焊接。使用的装置是丝印机丝网印刷机，位于SMT线的最前端。
二、点胶：
这将粘接剂滴入PCB的固定位置，其主要作用是将超设备固定在PCB板上。所使用的装置是位于SMT线的最前端或检测装置的后面的点胶机。
三、粘贴：
起到将表面组装元器件正确安装到PCB的固定位置的作用。使用的装置是贴片机，位于SMT线的丝印机后面。
四、固化：
将贴片胶融化，使表面组装元器件牢固地粘在PCB板上。使用的设备是硬化炉，位于SMT生产线的贴片机的后面。
五、回流焊接：
溶接糊剂，起到将表面组装元器件和PCB板牢固粘合的作用。使用设备是回流焊接炉，位于SMT生产线的贴片机的后面。
六、清洗：
该作用是去除组装后PCB板上对人体有害的焊接残留物，例如助焊剂等。要使用的设备是清洗机，位置不固定，可以是在线的，也可以不是在线的。
七、检查：
其作用是对组装的PCB板进行焊接品质和组装品质的检测。作为所使用的设备，放大镜、显微镜、在线测试仪ICT、飞针测试仪、自动光学检测AOI、X？RAY有检测系统、功能测试仪等。根据检测的需要，位置可以放置在生产线的适当位置。
八、修复：起到修复检测出故障的PCB板的作用。使用的工具是烙印铁、修复工作站等。位于线内的任意位置。
