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接着，分析降低印刷布线板的制作成本的方法，作为降低刚性多层印刷布线板的制作成本的措施，可以从印刷布线板的种类、尺寸、加工技术、材料等各种角度着手。
一、优化印刷布线板的尺寸设计，对布线板成本的影响
原尺寸的铜板尺寸太大，加工不便，有时不能放入印刷布线板加工设备加工，所以必须先将其切割成几个加工尺寸的铜板。加工尺寸的具体尺寸需要根据制作印刷布线板的加工设备的状况、各印刷布线板的尺寸以及几个工艺参数来决定。这些工程参数除了印刷电路图案本身所需的长度和宽度之外，还包括用于将印刷布线板的螺纹孔固定在电子产品框架上所消耗的宽度、外形加工的工序留量、化学镀、镀层和腐蚀时的夹具夹持量、多层印刷布线板的定位销留量、层间的对位标记留量、包括印刷布线板制造厂的标记留量、印刷布线板的边宽等在内，其中有可以向铺铜板的制造商和经销商索取的技术参数。在印刷布线板的制造加工时，根据上述数据，可以决定大的原尺寸的铜板在加工尺寸的铜板上裁断多少、纵裁还是横裁、能裁剪等。
下图是原尺寸铜板的裁剪例。原尺寸的铜板被切成4块加工尺寸的铜板，各加工尺寸的铜板中包含6块印刷布线板。如果印刷布线板的纵向尺寸变大1mm，则每一张加工尺寸的铜板只能裁剪成4张印刷布线板，印刷布线板的成本肯定会增加到6张印刷布线板的150%。由此可知，根据铜板的原始尺寸，合理设计印刷布线板的尺寸的重要性。
铜板的原尺寸和印刷布线板的大小
二、印刷布线板层数对布线板成本的影响
由于印刷布线板随着层数的增加而制造成本急剧增加，因此有可能因一念之差而产生成本大幅度的差。如果你设计6层印刷电路板遇到困难，千万不要放弃。大的经济效益可能在你坚持的努力中。但是，由于设计者经常毫不犹豫地选择设计8层印刷电路，这也不容易。
三、使用CEM-3材料对线路板成本的影响
用于制作双面印刷电路板的双面铜板，除了广泛使用的双面环氧树脂玻璃铜板之外，还有低成本CEM-3材料，参照图4.87。在传统的双面环氧树脂玻璃布铜板中，作为基材的厚环氧树脂玻璃布被变更为非常薄的两张薄片，但是在这种情况下，由于强度不足，所以可以在两张环氧树脂玻璃布之间夹入环氧树脂玻璃无纺布，从而降低成本。CEM3材料材质柔软，可以单独使用，还可以作为多层刚性印刷电路板的芯材使用。
CEM-3材料的结构
四、导体图形线宽与间隙宽度之比电路板成本之影
如果将印刷布线板中的引导图案的宽度设为L，将导电图案之间的间隙宽度设为S，则LIS表示该导电带的宽度与间隙宽度的比。随着这个比率的减少，印刷布线板的生产成品率急剧减少，成本也上升。这种现象在电路密度相对较高的情况下表现得更明显。因此，不能任意减小LIS的值。
五、通孔孔径对线路板成本的影响
在印刷电路板上使用钻孔孔的情况下，如果低于有孔径的数值，钻头的1次钻孔深度就会急剧缩短。也就是说，即使打开一个相同的孔钻孔径，钻头也需要多次结束散热，生产率降低，成本提高。所以，请不要随意缩小贯通孔的孔径。另外，应尽量减少通孔的数量。
六、银浆料填充贯通孔对线路板成本的影响
对于双面印刷布线板的贯通孔，不是通过镀铜法实现双面电路的连通，而是采用在贯通孔中中填充银浆料的方法，能够降低双面印刷布线板的成本。具体过程在图4中示出。该方法一般用于双面铜涂层的一般酚醛树脂板纸。该方法首先对涂有双面铜的通常酚醛树脂板纸进行表面清洁处理，然后在其两面使用丝网印刷法印制抗蚀剂图案，在蚀刻后形成导电图案，除去抗蚀剂层并打通孔，然后填充在孔内银浆料。银浆料为了良好地接触两面的导电图案，银浆料必须膨胀通孔，使膨胀部分的银浆料图案的直径大于通孔的孔径。银浆料为了阻止银离子的移动，在膨胀部分的表面上用网板印刷覆盖了涂层。接着，在双面屏幕上印刷焊接电阻图案、隔离图案，压紧固定印制电路板的螺丝孔或钻孔加工外形。最后通过检查，制作了填充银浆料通孔的双面印刷电路板。
银浆料钻孔填充工艺
一般来说，填充有这样的银浆料通孔的双面印刷布线板由于基材的情况而不适合于高可靠性电路。另外，在银浆料中，除了导电性物质以外，还存在很多非导电性的材料，因此银浆料的导电性不及铜箔的导电性，也应该引起读者的注意。
