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一、审查流程
PCB设计完成后，可以根据需要从PCB设计人员或产品硬件开发者提交PCB设计质量的检查，其工作流和检查方法参照“PCB设计评审规范”。
二、自检项目
如果不需要组织审查小组进行设计审查，可以自己检查以下项目。
1.检查高频、高速、时钟和其他脆弱信号线是否电路面积最小、是否远离干扰源、是否存在额外的检修和绕组、是否存在崩溃层分割区域
2.检查信号线是否穿过晶体、变压器、莲藕、电源模块的下面，尽量避免在其下面穿过线，特别是应尽可能在晶体下面铺接地铜皮。
3.确认定位孔定位件与结构图是否一致、ICT定位孔、SMT定位光标是否符合工序要求。
4.检查设备的序列号是否遵循从左到右的原则到达正确的配置规则，并且打印线是否覆盖垫。确认屏幕打印版本号是否符合版本升级规格，并显示。
5.报告接线的完成情况是否为100%。是否有线头。是否有孤立的铜皮。
6.检查电源、土地的分割是否正确。单点共地已经处理好了。
7.确认各层的绘制选项正确，尺寸和绘制名称正确。需要补丁的只有钻头层的图纸显示。
8.输出绘图文件，确认CAM350中的绘图是否正确生成。
9.按照规定PCB设计（归档）填写自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计者进行工艺审查。
10.对工艺审查中发现的问题进行积极改善，确保单板的加工性、生产性、测试性。
