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这是一个网络用户的问题。“初期很多手机的电路板都使用了PCBA加工BGA底部填充胶underfill，但是最近发现几乎所有手机的电路板都没有使用填充橡胶。需要使用填充橡胶吗？填充和不填充与产品质量的关系如何？怎么定义呢？”
填充橡胶underfill最初是为了提高其可靠性而设计成用于晶片Flip Chip，之后BGA开始流行，很多CPU也使用BGA封装。这个重量对掉落的冲击非常不利。
因为大部分的便携式电话机CPU采用BGA封装，所以手机又是手持式装置，如果使用者不小心一个也没有的话，有可能从耳朵的高度（150cm或180cm）掉落到地面上，并且BGA的半田强度严重不足，如果手机掉落到地面上CPU的锡球有破裂的可能性Crack，甚至有整体CPU从板上脱落的情况。客诉问题当然不会结束，所以将原本用于覆晶的底部填充胶运用到BGA的下面，开始强化在高处掉落、耐冲击的能力。只是这个底部填充胶不是万能的，所以我见过连底部填充胶都破裂了的例子。
如果“底部填充胶underfill”是什么还不清楚的话？
幸运的是，随着科学技术的进步，最大的进步是晶片工艺的进步，根据摩尔定律的预测，积体电路上的电晶体数量每隔约18个月增加一倍，积体电路上的“栅极长度Gatelength”也变细，密度也变高，积体电路的功能增加了，但是体积变小，手机CPU的重量也减少了落下地的耐落下压力也下降，iPhone7有可能采用16纳米，iPhone8有可能采用10纳米以下的工艺，这也是现在很多手机板不需要添加底部填充胶underfill的理由之一。
或许，你还没有理解这个道理。没关系。接下来用白话更清楚地说。
PCBA加工BGA底部填充胶underfill）要加上吗？通常在新产品验证时必须决定，但一般在新产品发售前必须通过研究开发公司内部的信赖度测试。PCBA可以考虑加工添加BGA底部填充胶underfill）。
BGA为了解决锡球破裂问题，不仅仅是PCBA加工添加BGA底部填充胶underfill的一个方法，通过强化产品机构的耐冲击能力BGA能够改善锡球破裂的问题，另外一部分产品先天设计不良PCBA加工添加BGA底部填充胶underfill）也不一定能解决锡球破裂的问题。
（下面的两张照片显示，虽然追加了底部填充胶underfill，但即使落后之后BGA也发生了锡球破裂的问题。因为Underfill胶都碎了。）
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当然，最终PCBA决定是否追加加工BGA底部填充胶underfill的话，经过公司内部的一部分相关部门的讨论，有费用增加评价和品质保证损失之间的联系。一般来说，如果产品的发售时间有富余的话，有可能要求RD进行设计改善，改善后不需要追加Underfill胶，但是如果发售时间过于紧迫，追加Underfill胶后问题解决的话，有可能采用Underfill胶流程。
因此，PCBA有无加工BGA底部填充胶underfill是
1、产品可靠性测试后BGA锡球失效了吗？
2、产品发售时间的紧迫性？
3、添加Underfill胶是BGA能否切实防止锡球破裂？
4、增加Underfill胶会增加生产成本。
