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一、PCB设计电源线配置原则：
1.根据电流的大小，尽量使布线变宽。
2.电源线、地线的朝向必须与信号的传输方向一致。
3.将10-100mu连接到电路板的电源输入端。F的解锁容量。
二、PCB设计接地配置原则：
1.从模拟中进行数值分离。
2.接地线应尽量加粗，使其能够通过电路板的3倍容许电流。一般应达到2-3毫米。
3.接地线应尽量构成死循环电路。这样，可以减少接地线的电位差。
三、PCB设计解锁容量配置原则：
1.电路板电源输入端子跨越10-100mu。如果F的电解容量能大于100mu；F更好。
2.各集成芯片的Vcc和GND之间的0.01？连接0.1mu。F的陶瓷电容器。空间不允许的情况下，4？每10个芯片1？可以构成10mu。F的钽容量。
3.对噪声的抵抗力弱、关断电流的变化大的装置以及ROM、RAM、间接地应该是Vcc以及GND解块容量。
4.单片复位端子ldquo；RESETrdquo;上面是0.01mu。F的解锁容量。
5.去耦电容的引线不能太长，特别是高频旁路容量不能带引线。
四、PCB设计设备配置原则：
1.时钟发生器、水晶振动器和CPU时钟输入端子应尽量接近和远离其他低频设备。
2.小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。
3.电路板底盘内的位置和方向必须保证发热量大的部件在上方。
将五电力线、交流线和信号线分开走线
电力线、交流线应尽量配置在与信号线不同的板上，否则应与信号线分开走线。
五、PCB设计其他原则：
1.对总线施加10K左右上拉电阻，有利于防止干扰。
2.接线时的各个地址线请尽量缩短相同长度。
3.PCB板双面线尽量垂直对齐，防止相互干扰。
4.解块容量的大小通常是C=1/F，F是数据传输频率。
5.不使用的销以上拉电阻（10K左右）连接到Vcc，或者与使用的针并列连接。
6.发热部件（例如大功率电阻等）必须避免容易受到温度影响的部件（例如电解容量等）。
7.全编码具有比行编码更强的干扰防止性。
大功率为了抑制设备对微控制器部分数字元元电路的干扰以及数字电路对模拟电路的干扰，在数字地大功率连接到共同接地点时使用高频清除。这是圆柱形铁氧体磁性材料，在轴方向上有几个孔，用粗铜线从孔中绕1、2周，该元件相对于低频信号可以认为阻抗为零，高频信号对于干扰可以视为电感。（因为电感的直流电阻大，所以不能作为高频扼流圈使用电感）。
印刷电路板在连接了以外的信号线的情况下，通常使用屏蔽电缆。对于高频信号和数字信号，屏蔽电缆的两端接地，低频模拟信号用的屏蔽电缆最好一端接地。
对噪声和干扰非常敏感的电路和高频噪声特别严重的电路应该用金属盖来遮挡。铁磁屏蔽对于500KHz的高频噪声不有效，而薄铜皮屏蔽更好。用铁丝固定屏蔽罩时，请注意材料接触引起的电位差引起的腐蚀。
