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自己SMT贴片厂提供最小包装0201零件SMT贴片的加工服务，支持样品加工和PCBA替代材料的各种加工形式，接着介绍在SMT贴片加工过程中影响成本的要素。
SMT加工的优点
SMT加工从其本质上来说，是通过相关的机械设备PCB将零件完全焊接在光板上的技术。机械成本的支出相对较大，但与传统的插件组装相比具有独特的优势和特点，该技术具有整体PCBA加工效率、元器件的小型化、成品体积的微化等许多优点。由于机器可以大量生产，因此通过限制人工相关的成本和效率大大提高，是电子制造业整体发展的技术升级。
SMT贴片与加工过程相关的主要阶段
1、锡膏印刷
2、焊接膏检查
3、贴片加工
4、人工检查
5、回流焊接
6、（脱机）AOI测试
7、X-RAY检测
8、功能测试
SMT贴片加工过程中影响成本的因素
1.锡膏印刷
该过程包括将正确数量的糊剂放置在焊接元件的焊盘上。为此，不仅要适当地涂敷糊剂，而且在低温下正确地储藏，在涂敷前返回室温也是很重要的。另外，也需要注意切削角度和速度。
2.焊接检查
这个步骤有助于焊接缺陷的早期发现SMT，因此有助于降低成本。在制造的后期阶段可以防止成本高的缺陷。
3.贴片加工
SMT组装过程的重要构成要素由贴片机械实现。小元件被高速贴片机粘贴，但是大元件需要低速动作的多功能贴片机。
4.人工目视检查
目视检查过程再次确认了任何缺陷都可以早期发现。在这个阶段能识别的几个错误中，包含缺失的零件和缺少正确配置的东西。回流焊接后很难处理这些缺陷。再一次，SMT在这个组装阶段，为了这个阶段没有实行，可以期待以后会修正错误，生产成本会上升。
5.回流焊接
该过程涉及熔融焊接膏以使组件能够连接到电路基板。温度曲线设定决定回流焊接能力，同时降低生产成本。专业的组装工可以大幅控制成本。
6.自动光学检查
在这个阶段，焊接点的性能被彻底检查。在该阶段可以检测到的错误有以下几种：。
立碑、少件、偏差、桥连、虚焊等。
7.X-RAY检测
再一次，X射线检查是确保产品效率高，产品投入市场后无需对抗产品缺陷的好方法。
8.ICT或功能测试
另外，功能测试为了保证最终产品非常可靠，将继续进行组装PCB功能的测试。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mm（（SMT）；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么SMT贴片选择加工？
1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
