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目视检查是PCBA贴片加工后必须进行的工序，目视检查主要针对PCB元件及焊接点的外观不良，及时对工艺反馈问题改善SMT制程的良率，提高产品质量。接着，说明PCBA贴片加工后的目视检查。
一、PCBA贴片加工后的目视检查的基本工作条件
1.动作条件：温度：18℃～28℃，湿度：35%75%；
2.操作对象：全部PCBA；
3.操作员：具有一定的通用SMT和DIP焊接状态判别能力；
4.工作职责：比较不良焊接进行筛选，记录不良标记，并填写相应表格。
二、PCBA贴片加工后的目视检查所需的材料
1.PCBA：数量；
2.不良品标签及记录：1份；
3.防静电手腕：1个；
4.防静电手套：1套；
5.防静电旋转架：几个。
三、PCBA贴片处理后的目视检查步骤
1.穿防静电服，戴防静电手腕和手套坐。
2.为了追踪品质，按顺序粘贴PCBA序列号。
3.双手握PCBA，保持45deg。选项卡。从左到右，从上到下逐行扫描确认钥匙零件和连接器是否存在焊接不良。
4.以PCBA的长边为轴，以一定角度随意旋转，观察键组件有无不良角度浮力、变形、漏焊、漏焊等不良。
5.发现焊接不良的部件或连接器，自己无法确定时，应向现场管理人员询问确认是否合格，不得擅自判断。
6.缺陷产品发现明显缺陷时，缺陷产品的标签仅限标签。请注意有缺陷的产品标签指向有缺陷的箭头。
7.向PCBA的相反侧反转，着眼于连接器的焊接点的焊接质量。发现并区别焊料均匀、焊料泄漏、焊点少锡、冷间焊料、锡头、污渍等不良现象，或异常附着有缺陷的标签，放在有缺陷的产品架上。
8.多次对重要部件进行目视检查，将异常产品放在合格品的货架上。
9.10个PCBA板对每个板进行分组，确认相关记录是否完整，无遗漏地进入下一个过程。
10.填写不良品记录表，按照序列号填写不良现象的说明。
11.有缺陷的产品应放在规定的相对固定位置，并有明确的标识，请勿混淆。
以上，对PCBA贴片加工后的目视检查的方法进行了说明，如果有电路板产品的话，需要进行PCBA加工。请联系电子。
