logo
SMT贴片加工过程中不可避免地会发生各种不良现象。要解决这些不良现象，首先需要分析不良现象的原因。SMT贴片加工中回流焊产生的空洞和裂缝的原因主要包括以下因素。
1.PCB焊接板与元件电极之间的渗透不良。
2.焊锡膏未按要求控制。
3.焊接和电极材料膨胀系数不一致，凝固时焊接点不稳定。
4.回流焊在结合温度曲线的设定中，不能使糊剂中的有机挥发物和水挥发，进入回流区域。
无铅焊接材料的问题是高温，高表面张力和高粘度。表面张力的增加必然使气体在冷却阶段难以排出，由于气体难以排出，空腔的比例增加。因此，在SMT贴片加工中，由于无铅焊接点产生更多的孔和间隙。
另外，SMT无铅焊接的温度比有铅焊接的温度高，特别是在具有大型多层板和高热容量的组装件中，峰值温度通常达到260°C左右，两者之间的温度差较大。冷却凝固到室温变大为止。因此，无铅焊接点的应力也很高。再加上IMC的话，IMC的热膨胀系数比较大，在高温下动作，由于强烈的机械冲击容易破裂。
QFP、CHIP、BGA分布在焊接点孔和焊接界面上的孔影响PCBA配件的连接强度。SOJ销的焊接点裂纹、BGA球及圆盘界面裂纹缺陷、焊接点裂纹及焊接界面裂纹影响PCBA产品的长期可靠性。
另一个是焊接界面处的孔或微孔。这些孔小得只能在扫描电子显微镜SEM中看到。间隙的位置和分布可能是电气连接失败的潜在原因。特别是功率元件的空心测量增加了热阻并导致故障。
研究表明，焊接界面处的空洞（微孔）主要是由于铜的高溶解度。无铅焊锡高锡焊锡的熔点很高，SMT在无铅焊锡中铜溶解率是SN？比电还贵得多。无铅焊接材料中铜的高溶解度在铜焊接材料界面形成ldquo。穴rdquo；随着时间的推移，这可能会削弱焊接接头的可靠性。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小CHIP部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFP：25 um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
