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SMTSurfaceMount Technology或者SMDSurfaceMount Device）？我真的没想过这个问题，但既然有人问了，就表示还有人不知道，所以我会花点时间把舌头拉长，如果你已经在这个行业了，就跳过这篇文章吧。
在知道SMT是什么之前，这里必须明确SMD和SMT的区别。为什么呢，因为有人听说过SMT，有人听说过SMD。这两个词确实可以混用，但基本上有几个区别。
SMD：SurfaceMount Device，在表面粘贴部件。
因此，这个词表示部件，一般指能够使用SMT制程或技术的电子部件。
SMT：SurfaceMount Technology、表面焊接技术。
因此，这个词是指将电子部件焊接在电路基板的表面上的技术。
比作开车，车是完全的产品，车有许多多的零件（轮胎、门），这些是车的零件。开车是一种技术，说你会开车，知道你开车的技术，技术通常都要学习经过长时间的操作，才能熟练熟练熟练。
那么，回到正题上来，SMTSurfaceMount Technology是什么。如字面所示，是将电子部件焊接在电路基板PCB、printed Circuit Board）的表面的技术，这与初始的贯通孔部件不同，通过使用“波焊接”技术（进一步理解峰值焊接和贯通孔部件），可以大幅降低电子产品的体积，更轻、更薄、更短、可以达到小目的。这里，可以将传统的通孔插件暂时比作传统的真空管电视，SMT技术可以被比作液晶电视。
在初期电子部件刚出的时候，只有通孔焊接的技术，电子部件为了贯穿电路基板必须追加设计焊接脚，必须达到将部件焊接在电路基板上的目的，但是这样的通孔部件的焊接脚有最小尺寸的限制否则焊接脚就容易折断，使用者不小心掉落在地上导致外力折断。所以孔部品能做到5mmx5mm已经很小了，现在的SMD部品，最小尺寸已经能做到0105（0.4mmx0.2mm），甚至朝着更小的尺寸迈进，这为什么当初的大哥大电话像砖块一样大而且只能打电话了；现在智能手机的体积不到大哥大的1/10，但是功能更多。
那么SMT是用什么技术将电子零件焊接在电路板上的呢。答案应该是锡膏（Solder paste），将锡膏印刷在需要焊接部件的焊盘上，在其上放置电子部件，焊接脚刚好放在锡膏的位置，使锡膏以高温回流到焊接炉，炉内最高温度应高于锡的熔点不能把电子零件提高到烘烤的温度。回焊炉reflow液体的锡膏覆盖电子部件的焊接脚，温度冷却后锡膏再次回到固体后，将电子部件焊接在电路板上。
这种锡膏的印刷方法和我们在油漆时使用套子写字、涂漆的方法相似。关于锡膏的印刷方法，请参照在电路基板（solder paste printing）上印刷锡膏的方法。
那个电子产品采用SMT技术有什么好处和好处？
1、电子产品可以设计得更轻、更短。零件变小，电路板的使用面积也比以前的通孔部件小。
2、可以设计更高端的产品。由于SMD的小和薄，电子产品可以应用于更多的零域。适用于微机器人、更高速CPU中央处理器等便携电子产品。
3、适合大量生产。SMT技术几乎排除了人工插件工作，并在机器上放置电子部件，因此适于大量生产高品质的产品，工艺比贯通插件更稳定。
4、降低了生产成本，基本上降低了人力和工时。因为贯通孔部件是人工配置的，所以SMT是机械配置的。
