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随着公司的产品从桌上型Desktop机型移动到手持型Portable产品，公司的产品也变小了，PCB也变薄了，在设计和制造方面面临的挑战也越来越高。
最近遇到麻烦的问题是BGA破裂，其实以前也遇到过BGA破裂，不过，只是加上那个时候underfill解决了问题，这次分裂到underfill，在找不到破裂的真正原因之前新产品的设计也必须加强垫/垫的强度设计。
正好在板工厂，介绍着这样的solder maskDefinedSMD防止焊接窗限定垫的大小，不过，能强化BGA垫的强度，减少整个垫被BGA撕裂的概率。现在，让我们来看看这样的SMD设计方法吧。
一般来说PCB的垫/垫pad是铜箔独立的垫pad，solder mask打开窗户大于pad，称为Copper DefinedpadDesign或Non-SoldermaskDefined。这个垫设计的优点是，可以在垫的三面上吃锡，还可以精确控制垫的位置和大小，而且布线也很容易，所以垫的尺寸比较小。
但是缺点是垫铜箔容易被外力撕裂，垫小，所以焊盘在电路板上的附着力道也相对小。
这样的BGA垫的设计通常需要使用underfill在落下drop test时BGA强化抵御外力的能力。
另一个垫的设计是将solder mask绿漆/绿油覆盖在铜箔上，使mask的铜箔露出形成垫pad，Solder？mask被称为DefinedpadDesign，SMD。这样的垫设计可以有效地强化垫的强度strength，强化落下试验drop test时的耐性。根据实验测试结果，该Solder-maskDefinedpadDesign垫设计的抗拉力比Copper DefinedpadDesign提高了53%。
但是相对的缺点是焊锡性会受到影响，solder mask（绿色油漆）受焊炉高温影响而膨胀，进而影响吃锡膏的锡的面积，另一个问题是，绿色油漆的印刷位置比铜箔差，即绿色油漆印刷的偏差量比铜箔更多，有可能影响垫的大小和相对位置。另外，由于铜箔的面积变大，相对能够拉线的区域也变小，拉线变得困难。
但是，即使Solder-maskDefinedpadDesign有这些焊料性变差、拉线变难的问题，也有试着用手拿式的产品的价值。结果，这个设计能提高BGA整体的强度，提高可靠性，如果不追加Underfill胶也可以的话，就变成perfect。
