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公司的产品最近一直被这个电路板内层微短路的不良现象困扰着，因为一直找不到证据，最近终于有了突破性的进展，原因是我们终于找到了电路板内微短路现象一直存在的不良板，和PCB板厂共同分析现象后不良的原因现在指向CAFConductive AnodicFilament，导电性的阳极细小的线的东西，阳极性玻璃纤维线的漏电现象）也俗称玻璃砂的漏电，终于有了眉目。不然的话，客人已经开始涉足了，为什么一直找不到问题呢。
其实发现这样的CAF不良现象真的不容易。首先要找出电路板上发生短路现象的地方，然后把可以切断的线路全部切断，逐渐缩小可能发生短路现象的范围。最好测量其贯通孔via相对于贯通孔，或哪条线路（trace）相对于线路，甚至其铜箔短路。这样下去切片cross section，才能找到微短路的证据，有比较大的机会。
PCB以及玻璃纤维（（Glass Fiber））的结构还不清楚时，请参照PCB板材的结构和功能的介绍。
如果还不太清楚CAF是什么，首先请参考这篇文章CAF（电路板微短路）的形成可能性的原因和改善方法。
切片也是大学的问题，切不好没有经验的，不是切证据，而是磨光的时候把不是短路的地方磨光导致误判吧。
我们这次分别找了X特和XX院的两个实验室切片，结果说X特完全没有问题，但是XX院认为玻璃纤维布有间隙的话可能会引起CAF现象。但是，由于当初发送样品的不良电路板不同，微短路的问题并不是一直存在，所以很难说两个实验室的切片结果谁是正确的，谁是错误的。
之后，确实拿到了微短路的板后，派遣了工程师拿着板直接杀到PCB板厂，当场要求进行切片分析，这次确认了真的有CAF现象。但是，板工厂CAF发生的原因是我们板的贯通孔PTHvia和盲孔Blindvia的设计太接近了。现在板工厂开始颠覆0.4mm的提案距离，至少变更为0.5mm以上。虽然现在的孔边缘~孔边缘（drill to drill）变小到0.1mm，但是回头要求0.5mm的距离，是舍命不负责任的。
但是，当初板工厂reviewPCB的时候孔对孔的距离并没有问题。而且，这个项目板工厂应该比我们的系统工厂有经验。即使设计有风险，板工厂也必须承担重大责任，但不是要求板工厂赔偿，而是要求板工厂采取改善对策，要求预防对策。
以下是板场对CAF提出的改善对策项目。
1、PP的填充材料变更设计：PP填充材料L从S1000变更为S1000H，在板工厂S1000H对CAF的电阻良好。
2、PP重复及配合比变更设计：将Core的PP从本来的7628张板材5张变更为7628张，变更为高RC的填充物。因为Core的PP厚度变薄了，所以在Core的上、下PP层分别增加3313一层来维持原基材的厚度。
树脂配合填充材料Z-TE钻/desmear/PTH性能CAF性能T260minT280 minTd deg；C288deg;C/10s锡浸泡次数S1000溴化环氧和N含有改姓复合填料的总比例为20%左右0.034两者相当于601033515S1000H溴化环氧和酚改性环氧复合填料，总比例30%左右0.028两者相当优势60203348220
3、降低钻床的进给速度：从80降低到50。
这些分析大多是自己参加分析的，经过这次机会教育和会议讨论，个人对PCB的结构和材料也有了进一步的理解，对于分析CAF的方法也学到了很多经验。
在PCB中怀疑发生了CAF的情况下，先用电测定和割线方式慢慢缩小CAF的范围，在切片之前超音波检查PCB有无层剥离（delamination），在使用超音波的情况下，为了不影响超音波的读取而除去部件后超音波的判断，切片在水平方向或垂直方向上研磨。现在，出现了新的3DX-RayCT解决方案，今后，可以用这样的非破坏性装置来检测这样的不良现象。
CAF）产生的原因是PCB内相邻的两点（线路或贯通孔或层状）在电位差（Bias）上施加了湿气（Moisture）的环境助长，导电性物质（Cu2+）沿着玻璃纤维布PP的间隙从阳极向阴极方向成长而引起的电气移动ECM，Electro63？Chemical Migration）这是一种现象。
但是，我们这次EDX打的不是Cu，而是Au，在化金处理的过程中好像已经发生了问题。我们公司使用的板子是ENIG。
▼下面的照片是在实验室切片的报告，玻璃纤维布发生裂缝，导电性物质沿着玻璃纤维束的间隙渗透而生长，但是还没有发生短路。
▼PCBCAF被怀疑发生的情况下，首先可以通过电气测量和线路切断逐渐缩小CAF的范围，有可能必须除去板上的电子部件，并除去可能的干扰因素。
▼慢慢确认CAF的发生位置，根据Gerber可以调查PCB的构造是否存在贯通孔过近或线路过近的问题。
▼在确认了持续短路的板的切片后，在还没有进行药水处理之前，在通孔和盲孔之间横着长的“铜”。
▼下图是药液处理的，切片研磨时有可能弄脏，用EDX打出Au（金）的元素位于通孔和盲孔中间。（后来问了制造商Au据说是他们涂的~）
▼EDXAu（金）的要素位于贯通孔和盲孔之间的最初位置。
▼EDX中提出的Au（金）要素位于贯通孔和盲孔之间的第二个位置。
