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最近，发现了一些软性电路板FPCtraces线路中断的不良反馈，为了更轻、更薄，几年前舍弃1/2盎司（oz）开始使用1/3盎司的铜箔，但是铜箔越薄折弯能力越弱，即使采用压延铜。
其实这些次品回来的时候，用三用电表真的测量了开路的现象，但是一开始怎么也不知道这些线路失效的软件板在哪里断裂了。最后供应商很厉害。他们FPC一点一点地弯曲，当然不是死折，而是强迫FPC弯曲，然后在显微镜下检查，最后终于发现了铜箔线断裂的地方。也就是说，这些线路已经断裂，一般情况下，即使使用显微镜也看不到断裂处。
既然发现了铜箔线路的断裂，这些铜箔线路的断裂处就不是我们使用中死角的位置，在组装过程中也没有被折弯的痕迹，所以显然FPC材料来了的时候有问题，只是暂时使用后慢慢出现而已。
把次品FPC送回原厂分析，对方做也应该很认真，我们告诉对方，所有市场的次品都是对方需要吸收的，供应商很紧张，积极找FPC厂追求可能的原因。
经过几周的努力，对方覆盖FPC而断裂，是因为铜箔线和pI层之间有间隙，铜箔没有充分的支撑，多次受力后导致断裂。这个论点应该成立，但是间隙是不可避免的，轧钢应该有足够的延展性来承受这样的间隙。
个人来说，这样的结论是可以接受的，但是如果是错误电镀铜的话，不是这样的细小的事件而是批量性的问题，所以由于几个单独的原因FPC线路应该断开了，但是间隙是不可避免的。
