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ICT（In-Circuit-Test）你知道什么吗。请注意这里不是信息和通信技术（Information and CommunICation Technology）的话ICT。
有人将ICT直接翻译成“在线测试”，“在线”ICT反映了通过线路上的元设备和短路状态的测试来检测电路板的组装问题。但是，我个人觉得翻译成“电路测试”或“电气测试”比较符合精神，个人来说直接叫“ICT”比较容易理解，所以以下只叫“ICT”。
ICT主要用于电路组装板（PCBA、printedCircuitBoard Assiembly）的电气测试，基本上可以想象为高度的“万用电表”或LCRmeter，无需将电子部件从电路基板上取下通过针点可以检测电路板上所有部件的电特性以及焊接是否有开路/短路问题。
ICT的操作原理是使用预先放置在针（Bed ofNails连接电路基板上的测试点（Testpoint）来实现个别部件或Nets测试的目的。ICT也必须将针点放置在所有部件的接触脚延伸的试验点上进行测量，以便在具有3个电表两侧的电阻时必须将探头放在电阻的两端。通过将一系列或局部块的线路想象为一个部件，测量其等效电阻值电容值和电压，可以减少测试点的数量。一般被称为Nets考试。
一般电路板组装的主要缺陷多集中在焊接开路、短路、偏移、欠品、误品等方面，占了约90%以上的不良品，除某些缺陷外，通过ICT测试可以100%错误地将不良品弄错。“偏移”不一定能够通过ICT电测量来检测。只要零件的脚被焊接定位，如果电气试验没有异状的话就不能检测出来，所以实际上这样的缺陷不是不良，而是有被进一步整理的空间，不一定不好。另外，由于冷/假焊接引起的接触不稳定现象也不一定100%ICT被选择。这应该是最头疼的地方。ICT是藉由电性测试来侦测电路，因为测试时没有检测到焊接点是否正好接触。
因此ICT基本上可以检测以下功能或部件。
开放式、快捷方式。
检测出误品、欠品、立碑、架桥、极性反。
可以测量电阻（resister）、容量capacitor、电感（Inductor）、电晶体、二极体、恒定电压二极体、三极管量测、triode、光偶器、继电器、电场效果电晶体、测试FET、连接器等部件。
透过TestJet可以不需要引脚点而测量pIN的连接器或焊接销在外面IC的部件来短路。
直流/交流电压量测量及频率测量。
电气功能测试。可以执行低阶数（例如BIOS以进行自我检测。
Boundary使用-Shan/JTAG，可测试活动部件的功能。
可以将软件或作业系统自动下载到电路板的内存中。
使用ICT测试电路板的优点：
测试速度快，时间短。PCBA可以在不需要接通电源的情况下进行L/C/R/D的测试，可以有效地减少测试的启动等待时间，可以减少短路导致的电路基板的烧毁事故。一张装有300个零件的电路板，测试时间为3？缩短5秒的话考试就结束了。
优异的再测量性。通过计算机程序进行控制，准确测定，大大降低误判、泄露的风险，减少生产线的烦恼。（如果试验点有接触不良的问题的话，有可能会判错。）
现场技术依赖性低。由于几乎全过程都使用电脑控制，所以大幅减少了人为操作的时间和错误。一般作业者只要稍加训练，就能简单操作设备，自己交换测试治具。（测试程序必须由专业工程师或工程师来维持。）。
产品的修理成本大幅下降。一般工作人员可以负责产品的修理工作，有效降低人事成本。ICT可以通过计算机程序通知该部件或其Net有问题，可以大幅降低技术人员再次测量不良和除虫的速度。
产品的提高稼动率through put。通过迅速测试反馈问题SMT工作，可以降低生产不良率，减少备品库存和次品堆积，进一步降低成本，提高竞争力。
提高产品质量。只要有足够的测试点，ICT就可以测量电路版的所有线路和部件，旁路by pass也可以测量线路的零部件，提高产品质量，减少客户投诉，提高业绩。
ICT电路测试的缺点：
ICT的设备和治具费用一般非常昂贵，尤其是气压型钢材治具，有时4~50万美元，适合大量生产的产品。
ICT使用测试时，需要在电路基板上设计追加的测试点Testpoint，用于针盘连接。降低了基板布线的使用率。
试验点有时会根据不同的表面处理方式产生不同的接触不良问题。例如，在OSP的板上，需要在试验点上印刷锡糊剂以使导体能够接触，但在锡糊剂上有焊接助剂，容易形成保护膜，导致接触不良的现象。
针床需要定时维护，探头也需要定期更换，确保该机构和探头的动作正常。
目前，世界主要的ICT自动测试设备的生产厂家，主要有Agilent Technologies安捷伦、美国从Hp分家、Teradyne泰瑞达、美国、GenRad（IET Labs併购、Tri（德国、台湾）、Jet、Check Sum（美国）、AEROFLEX、WINCHY莹琦、中国、Hioki、（日本）、IFRAEROFLEX併购、Takaya、（日本）、Tescon、（日本）Tescon（日本）、ADSYS53（5353）53、53）53、53（Tescon、Tescon（日本）、Tescon（日本）、53）53、53（AEROFLEX併购AEROFLEX併购（系新、台湾）、SRC（星河、中国）、冈野、日本、Concord振华、香港）、Seica、Scorpion、Shindenshi、SPEA、Testronics等品牌。不同品牌ICT的测试原理基本相似。清单在我知道且经常听到的队伍前，没有后面的人听过。现在，工作熊接触的代工厂是Agilent3070系列中最多的，其次是Tri-518以及Tri-501，还有GenRad。
ICT（In-Circuit-Test、MDA（Manufacturing Defects Analyzer）、ATE（AutomatICTestEquipment）的区别是什么？
一般将MDA称为比较低的ICT，例如Tri-518系列、Jet-300、ADSYS-K518系列等，这些试验机台只对基本的L/C/R/D部件进行能量测量，TestJet测试排PIN虽然也可以组合部件，但是其功能比较春天的样子，因为不能提供测试对象的电路板的电源也不能进行低水平电路板程序的自测试。这样的试验机台，可以看作是可以自动测试的万用电表。
一般称为ICT的是指Agilent3070、GenRad、TR8100等这样的高度的试验机台，除了基本的MDA功能之外，还可以在待机侧的电路版上下载程序来执行自我测试，提供电压和频率测量。
ATE通常是流线测试，能够直接连接到SMT的后面，其主要目的是实板以及测试板上的部件的功能是否正常动作，因此实板为了使板上的部件动作必须接通电源，ATE在发送信号时，必须打开部件的特性、必须特别考虑规格。不那样做的话，零件容易损坏。
