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SMT在加工生产中，糊状印刷、SMT贴片、回流焊接等是重要的加工工序，在加工前还有一个重要的工序来料检验。以下，深圳SMT贴片加工厂-电子介绍以下SMT组装前的检查种类和方法。
SMT组装前的检查来料检验
一、检查方法
检查方法主要有目视检查、自动光学检测AOI、X光检测和超声波检测、在线测量、功能测试等。
1.目视检查是通过肉眼或放大镜、显微镜等工具直接检查组件的方法。
2.自动光学检查AOI，主要用于工程检查：印刷机后的粘贴品质检查、粘贴后的粘贴品质检查以及再流焊接炉后的焊接后检查、自动光学检查代替目视检查。
3.X射线检测及超声波检测主要用于BGA、CSP及Flip Chip的焊接点检查。
4.在线测试设备采用专业隔离技术可测试电阻器电阻值、电容器容量值、电感器电感值、设备极性及短路（桥接）、电路（切断）等参数，自动诊断错误和故障，并显示错误和故障可以打印。
5.用于功能测试PCBA板的电气功能测试及检查。
功能测试是将PCBA板或PCBA板上的被测量单元作为功能体输入电信号，根据功能体的设计要求检测输出信号，在多个功能测试中有诊断程序，能够识别故障并决定故障。但是，功能测试设备的价格相对较高。最简单的功能测试是将PCBA板连接到设备对应的电路上打开电源，确认设备是否正常工作。这个方法简单，投资少，但是不能自动诊断故障。
具体采用哪种方法，由各单位SMT生产线的具体条件以及PCBA板的组装密度决定。
二、来料检验
来料检验是保证PCBA加工品质的第一条件，部件、印制电路板、PCBA加工材料的品质直接影响PCBA板的组装品质。因此，部件的电气性能参数及焊接端子、销的焊接性；印制电路板的生产性设计及焊盘的焊接性；焊接膏、贴片胶、棒状焊接材、焊接剂、清洗剂等PCBA加工材料的品质需要严格的来料检验和管理制度。
三、PCBA加工零件SMC/SMD检查
检查部件的主要检查项目：焊接性、引脚共面性和使用性应由检查部门进行抽样检查。
PCBA作为加工现场，可以进行以下外观检查。
1.用目测或放大镜检查零部件的焊接端或销表面是否氧化、有无污染物。
2.零件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等必须与产品工艺要求一致。
3.SOT、SOIC的销不能变形，对于读取间距在0.65mm以下的多读取装置QFP，其引脚共面性小于0.1mm（可通过粘贴机进行光学检测）。
4.要求清洗的产品，清洗后零件的标识不会脱落，不会影响零件的性能和可靠性（清洗后目视检查）。
四、印制电路板PCB检查
1.PCB的焊盘图案及尺寸、防止焊接膜、屏幕、导通孔的设置必须符合PCB设计要求。（例：确认焊盘间距是否合理、丝网是否印刷在焊盘上、导通孔是否制作在焊盘上。
2.PCB的外形尺寸一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标识等应满足生产线设备的要求。
3.PCB翘曲容许尺寸：
3.1向上/凸面：最大0.2mm/5mm长度最大0.5mm/块PCB长度方向。
3.2下/凹面：最大0.2mm/5mm长度最大1.5mm/块PCB长度方向。
4.PCB检查是被污染还是没有湿气。
通过以上的介绍，朋友们相信对电子SMT贴片加工工厂的SMT加工技术更了解。
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