logo
很多朋友因为不知道SMT贴片加工是如何进行最初的试制品的试制和检查的流程，所以接下来深圳PCBA加工厂-电子向大家介绍SMT贴片加工最初的试制品的试制和检查的流程。
一、程序的试运行
程序的试运行一般采用不贴超装置（空转）方式，如果试运行正常，则可正式粘贴。
二、最初的试制
1.调用程序文件。
2.按照操作规程试着粘贴一张PCB；
三、首件检验
1.检查项目
（1）各元件位编号的元装置的规格、方向、极性是否与处理文件（或表面组装模板）一致。
（2）有无零件损坏、销变形；
（3）零部件的粘贴位置是否偏离了焊盘超出了容许范围。
2.检查方法
检查方法由各单位检查设备的配置决定。通常的节距超装置可以用目视检查，在高密度和窄间距的情况下，可以用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查装置AOI检查。
3.检查标准
参照本部门制定的企业标准或其他标准（例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装过程的通用技术要求）执行。
电子贴片、插件、组装测试以一站式PCBA加工为特色，在电路板上取样、SMT贴片加工、PCBA需要替代材料时，欢迎与电子联系。
